北京时间11月01日消息,狗万 讯,

11月29日,光明将出让三宗产业用地。
光明光桥路宗地号A501-0087:土地面积192259.45平方米,建筑面积1153557平方米,将用于高世代面板产业配套项目。据遴选方案显示,意向用地单位为TCL华星光电技术有限公司。
光明凤凰街道宗地号A614-0511:土地面积6078.22平方米,建筑面积25528平方米,将用于高端生物医用材料系列产品研发与制造基地项目。据遴选方案显示,意向用地单位为深圳兰度生物材料有限公司。
光明马田宗地号A612-1322:土地面积14775.96平方米,建筑面积59103平方米,将用于高速公路自动驾驶研发基地项目,据遴选方案显示,意向用地单位为深圳成谷科技有限公司。
宗地号A501-0087
宗地号A501-0087,土地位置光明区光侨路与科裕路交汇处东南侧,土地用途新型产业用地,土地面积192259.45平方米,建筑面积1153557平方米,挂牌起始价116800万元,竞买(投标)保证金23360万元,土地使用年限30年。
准入行业类别《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”或《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录(2016年修订)》中的鼓励发展类“A04 新材料产业”。
位置图:
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现场图:
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宗地图:
根据产业发展监管协议,该地块将用于高世代面板产业配套项目。
项目主要规划建设运营中心(研发办公用房,占项目总建筑面积比例约8%)、扩产用生产配套厂房及产业链关键材料生产厂房(生产用房,占项目总建筑面积比例约67%)、配套用房(宿舍、培训中心等,占项目总建筑面积比例约25%)。
规划设计要点:
从10月光明区工业和信息化局公布的《高世代面板产业配套项目遴选方案》显示,意向用地单位为TCL华星光电技术有限公司。

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